СЕТОЧНО-ХИМИЧЕСКИЙ СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ - Студенческий научный форум

XIII Международная студенческая научная конференция Студенческий научный форум - 2021

СЕТОЧНО-ХИМИЧЕСКИЙ СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Барышников П.А. 1, Марычев С.Н. 1
1ВлГУ
 Комментарии
Текст работы размещён без изображений и формул.
Полная версия работы доступна во вкладке "Файлы работы" в формате PDF

Данный способ широко используется при массовом производстве печатных плат из одностороннего фольгированного диэлектрика. Технологический процесс изготовления состоит из нескольких технологическихопераций.

Раскрой материала и изготовление заготовок плат

Из полос материала на прессе штампуются технологические заготовки плат. Заготовки имеют технологический припуск 2…6 мм по контуру. В заготовках одновременно вырубаются технологические базовые отверстия, которые в большинстве случаев в готовых печатных блоках служат крепёжными.

Нанесение рисунка схемы кислотостойкой краской

Заготовки плат поступают на автомат сеткографической печати, который кислотостойкой краской наносит рисунок схемы

Сеткографический станок-автомат имеет два загрузочных бункера, в которые закладывается по триста заготовок плат. Заготовки по одной штуке забираются движущимся двусторонним вакуумным столом, который подаёт их в рабочую позицию нанесения рисунка, т.е. под сетку-трафарет. Как только заготовка встала в рабочую позицию, автоматически осуществляется движение ракеля, который продавливает краску сквозь сетку-трафарет. После этого стол поворачивается, забирая плату из-под сетки-трафарета, вакуум снимается, и плата с нанесённым рисунком по склизу спадает в сушило.

Такой же цикл выполняется на другой стороне стола. Платы поочерёдно забираются из левого и правого бункеров и соответственно сбрасываются после нанесения рисунка в левое и правое терморадиационное сушило.

Травление схемы

Платы с нанесённым рисунком подвергаются травлению, которое выполняется на специальном полуавтоматическом агрегате. Агрегат травления конструктивно представляет собой поточную линию, через которую на транспортёре проходят платы. В процессе движения производится их обработка. Травление осуществляется раствором хлорного железа.

 На агрегате выполняются следующие операции:

- вытравливание фольги в местах, не защищённых краской;

- удаление остатков травящего раствора с плат методом обдува струёй воздуха;

- промывка плат водой двусторонним дождеванием;

- сушка плат струёй горячего воздуха.

Удаление защитного слоя краски

Удалять краску можно различными органическими растворителями: ацетоном, уайт-спиритом, дихлорэтаном, трихлорэтиленом, четырёххлористым углеродом и др. Однако все процессы с перечисленными растворителями связаны с определённой вредностью для организма человека, пожаро- и взрывоопасностью. Поэтому при массовом механизированном или автоматизированном производстве нецелесообразно и небезопасно использовать органические растворители.

В промышленности разработан и применяется способ удаления краски гидропульпой, по принципу гидропескоструйной обработки. Специальный полуавтоматический агрегат производит удаление краски струёй водно- песчаной пульпы, поступающей из сопел специальной гидропушки. После удаления краски платы последовательно попадают в камеру промывки и сушки. Такой способ удаления краски полностью исключает все неприятности указанных химических способов. Кроме этого, одновременно с краской с печатных проводников удаляется окисная плёнка.

После удаления краски платы проходят операцию крацовки с целью удаления всех загрязнений и окислов с поверхности печатных проводников, а также придания плате товарного вида и подготовки её к нанесению эпоксидной маски. Операция крацовки выполняется на специальных полуавтоматических станках.

Нанесение защитной эпоксидной маски

Эпоксидная маска обеспечивает защиту печатных проводников платы от облуживания и термо-удара в процессе групповой пайки, защищает проводники от коррозии и улучшает электроизоляционные свойства печатной платы. Эпоксидная маска наносится методом сеткографии (трафаретной печати), также как наносится рисунок схемы.

 Горячее лужение мест пайки

После нанесения эпоксидной маски и полимеризации платы поступают на автоматический агрегат горячего лужения. На этом агрегате платы проходят операции лужения, промывки и сушки. Печатные платы стопкой (рисунком вниз) загружаются в автоматический бункер, из которого специальным толкателем по одной подаются под валки привода. Передвигаясь в торец одна за другой по направляющим, платы проходят последовательно над двумя волнами припоя (сплав Розе). Сплав Розе защищает покрытия проводников печатной платы от окисления во время её хранения до момента последующей обработки.

Излишки припоя снимаются ракелем из термостойкой резины и возвращаются в ванну с припоем. Далее платы попадают на жгутовый транспортёр, двигаясь по которому последовательно проходят операции промывки горячей водой и сушки горячим воздухом.

Штамповка. Маркировка

Следующей операцией обработки платы является операция вскрытия монтажных отверстий. Эта операция осуществляется методом штамповки на кривошипных прессах. Во избежание сколов и образования ореолов вокруг отверстий удельное давление прижимной платы штампа должно быть не менее 200 кг/см2. После вырубки отверстий на платы наносится маркировка методом сеткографии белой краской на эпоксидной основе.

Список использованной литературы

   1. https://gendocs.ru/v27431/?cc=69

2. https://studfile.net/preview/6147581/page:12

Просмотров работы: 85